株式会社テムコジャパン TEMCO Japan Co., ltd. 骨伝導のTEMCO

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会社概要

商号 株式会社テムコジャパン
創業 昭和60年3月24日 (1985.3.24)
資本金 21,350万円
代表取締役 武田 猛
本社 〒168-0062
東京都杉並区方南2-21-4
TEL:03-3314-8001
FAX:03-3314-8003
米国法人 TEMCO COMMUNICATIONS, INC.
13 Chipping Campden Drive, South Barrington, IL. 60010, USA
TEL:+1-847-359-3277
FAX:+1-847-359-3743
中国法人(上海工場) TEMCO SHANGHAI CO., LTD
特夢可通信(上海)有限公司
Building 13, NO.175, Maojing west Road, Zhongshan Subdistrict, Songjiang District, Shanghai, 201611, China
TEL:+86-21-5774-9226
FAX:+86-21-5774-9351
フィンランド
研究開発センター
TEMCO FINLAND Research & Development Center
Joensuunkatu 7 24100 Salo Finland
事業内容 骨伝導通信機器・赤外線通信機器・無線通信機器・骨伝導補聴器・携帯電話器及び
電子部品の開発・製造・販売
並びに上記製品のアクセサリー類の開発・製造・販売
主要取引先 Motorola Solutions
ITT Corporation
Entel UK Limited
諸外国政府・警察・消防
防衛省
警視庁
警察庁
消防庁
(株)東芝
パナソニック株式会社
その他主要企業各社
工業所有権 日本国内・海外特許40件以上(審査中含む)
海外特許取得国:米・英・独・加・豪・韓・台・その他